Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Halbleiter – Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP) - PR737788-2480-W
Beschreibung
Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712330 — Halbleiter
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 08.10.2024
- Zuschlag am
- 02.10.2024
- Kennung
- 9fd3716c-ba95-42a7-90e5-37eeb6eb6bc4
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- EBARA Precision Machinery Europe GmbHSauerlach
Einordnung
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 09.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Sachsen
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 08.10.2024, 00:00.