Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Halbleiter – Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool - PR670473-2270-W
Beschreibung
Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Bayern
- CPV
- 31712330 — Halbleiter
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 03.10.2024
- Kennung
- 901d358d-cc6d-4a64-b631-48686af02047
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Einordnung
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Bayern
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 03.10.2024, 00:00.