Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder
Beschreibung
Dyson V15s Detect SubmarineTM Nass- und Trockensauger
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Frankfurt (Oder)
- Bundesland
- Brandenburg
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 21.03.2024
- Zuschlag am
- 12.03.2024
- Kennung
- cc18f471-e267-403b-9a30-6076bb53cd07
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Zuschlag
- ASMPT Amicra GmbHRegensburg
Einordnung
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Labor- und Messtechnik in Brandenburg
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (38) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
19.01.2024
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder -
Ergebnis der Vergabe
21.03.2024
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Chip to Wafer Bonder
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 21.03.2024, 01:00.