Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – IMS Chips - Europaweite Vergabe eines Dielektrika-Plasma-Ätzers zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern
Beschreibung
Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Beschaffung eines Dielektrika-Plasma-Ätzers zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Stuttgart
- Bundesland
- Baden-Württemberg
- CPV
- 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 13.03.2024
- Zuschlag am
- 19.02.2024
- Kennung
- f860e60a-a34f-4b40-993d-102cc4f96764
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Zuschlag
- KLA CorporationMilpitas
Einordnung
Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen Rechts im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Industriemaschinen in Baden-Württemberg
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (42) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 13.03.2024, 01:00.