Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer CMP Anlage
Beschreibung
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
- Ort
- München
- Bundesland
- Bayern
- CPV
- 31720000 — Elektromechanische Ausrüstung
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 17.01.2024
- Kennung
- ad4ac51a-4355-44a4-a262-0129ea58cd0f
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Einordnung
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Bayern
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
10.11.2023
Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer CMP Anlage -
Ergebnis der Vergabe
17.01.2024
Deutschland – Elektromechanische Ausrüstung – Beschaffung einer CMP Anlage
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 17.01.2024, 01:00.