Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P

1 Bieter

1 Los

Beschreibung

Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Schleswig-Holstein
CPV: 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 27.03.2025
Kennung: 6f652553-a96b-4092-a180-16618ad8efb6
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KGGarching

Einordnung

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand

2.241 Ausschreibungen (davon 1.504 Ergebnisse)

2,3 Ø Bieterzahl (954 Ergebnisse)

378.525 € Median Zuschlagswert (9 Zuschläge)

25,9 Tage Ø Tage bis zur Frist (702 Ausschreibungen)

Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen

Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.

Vergleichbare Verfahren: Industriemaschinen in Schleswig-Holstein

64 Zuschläge vom 01.11.2024 bis 10.10.2026

1,0 Median Bieterzahl (48 Zuschläge mit Angabe)

253.281 € Median Zuschlagswert (22 Zuschläge mit Wert)

76 Tage Median von Bekanntmachung bis Zuschlag (31 Verfahren)

Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (42) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge

Zum Vergabeportal

Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:23.