Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine – Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung
Beschreibung
Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Erlangen
- Bundesland
- Bayern
- CPV
- 31712110 — Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
- Veröffentlicht
- 29.04.2025
- Zuschlag am
- 01.04.2025
- Kennung
- 48d3a013-2565-4a13-97af-40fd74d0445a
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- IHP GmbH – Leibniz Institute for High Performance Microelectronics/Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt Oder
Einordnung
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Bayern
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:05.