Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Beschreibung
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 08.07.2025
- Zuschlag am
- 07.07.2025
- Kennung
- 5f971af6-5323-4926-abfd-1b7963100d28
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
- Los 2
- Los 3
Zuschlag
- ASMPT Amicra GmbHBaden- Dättwil
Einordnung
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Berlin
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
10.04.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P -
Ergebnis der Vergabe
08.07.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:56.