Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Elektronische Bauteile – Si Wafer, 200mm / P / Bor / <100> / 5-22 Ohm*cm

231.370 € Schätzwert der Vergabestelle

3 Bieter

1 Los

Beschreibung

Si Wafer

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Analyse ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: IHP GmbH
Ort: Frankfurt (oder)
Bundesland: Brandenburg
CPV: 31711100 — Elektronische Bauteile
Veröffentlicht: 26.02.2026
Zuschlag am: 20.01.2026
Kennung: 70a57c25-73f0-4530-849a-9adbd83b972b
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 1

Zuschlag

MEMC Electronic Materials SpaNovara

Einordnung

IHP GmbH im Bestand

81 Ausschreibungen (davon 80 Ergebnisse)

2,0 Ø Bieterzahl (2 Ergebnisse)

413.309 € Median Zuschlagswert (40 Zuschläge)

Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen

Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 09.10.2026.

Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Brandenburg

27 Zuschläge vom 01.11.2024 bis 10.10.2026

2,0 Median Bieterzahl (20 Zuschläge mit Angabe)

217.091 € Median Zuschlagswert (10 Zuschläge mit Wert)

79 Tage Median von Bekanntmachung bis Zuschlag (14 Verfahren)

Weniger als 30 Werte — die Zahl ist ein Anhaltspunkt, keine Marktaussage.

Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge

Zum Vergabeportal

Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 18:02.