Ausschreibung

Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

22.09.2026, 12:00 Angebotsfrist · abgelaufen

1 Los

Beschreibung

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Ort: Darmstadt
Bundesland: Hessen
CPV: 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 24.08.2026
Angebotsfrist: 22.09.2026, 12:00
Kennung: 729d2423-22eb-4079-84c6-70478cfbd2f8
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 1

Einordnung

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH im Bestand

226 Ausschreibungen (davon 153 Ergebnisse)

2,4 Ø Bieterzahl (86 Ergebnisse)

220.214 € Median Zuschlagswert (90 Zuschläge)

27,2 Tage Ø Tage bis zur Frist (67 Ausschreibungen)

Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen

Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.

Vergleichbare Verfahren: Labor- und Messtechnik in Hessen

135 Zuschläge vom 01.11.2024 bis 10.10.2026

1,0 Median Bieterzahl (109 Zuschläge mit Angabe)

344.513 € Median Zuschlagswert (46 Zuschläge mit Wert)

57 Tage Median von Bekanntmachung bis Zuschlag (49 Verfahren)

Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (38) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge

Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 24.08.2026
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder
Ergebnis der Vergabe 28.09.2026
Flip Chip Die Bonder
Ergebnis der Vergabe 29.09.2026
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder

Änderungen der Bekanntmachung

Angebotsfrist — Uhrzeit ergänzt: 22.09.2026 → 22.09.2026, 12:00 11.09.2026, 20:03

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 20:03.