Ausschreibung
Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
Beschreibung
Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
- Ort
- Köln
- Bundesland
- Hamburg
- CPV
- 42000000 — Industrielle Maschinen
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 21.12.2023
- Angebotsfrist
- 25.01.2024, 10:00
- Kennung
- bbb41121-ce35-42ad-8157-c36bff3e4fd3
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Einordnung
Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Industriemaschinen in Hamburg
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (42) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
21.12.2023
Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg -
Ergebnis der Vergabe
22.04.2024
Deutschland – Industrielle Maschinen – Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 18.09.2026, 04:36.