Ausschreibung

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

15.11.2023, 10:00 Teilnahmefrist · abgelaufen

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Beschreibung

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Zuschlagsreif die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Sachsen
CPV: 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 06.11.2023
Teilnahmefrist: 15.11.2023, 10:00
Kennung: 84e6b744-8a78-4c65-949f-2be1bc835aa2
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Einordnung

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand

2.241 Ausschreibungen (davon 1.504 Ergebnisse)

2,3 Ø Bieterzahl (954 Ergebnisse)

378.525 € Median Zuschlagswert (9 Zuschläge)

25,9 Tage Ø Tage bis zur Frist (702 Ausschreibungen)

Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen

Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 10.10.2026.

Vergleichbare Verfahren: Industriemaschinen in Sachsen

207 Zuschläge vom 01.11.2024 bis 10.10.2026

1,0 Median Bieterzahl (181 Zuschläge mit Angabe)

464.372 € Median Zuschlagswert (40 Zuschläge mit Wert)

66 Tage Median von Bekanntmachung bis Zuschlag (140 Verfahren)

Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (42) im Bestand von Zuschlagsreif; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 10.10.2026. Alle Zuschläge

Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 06.11.2023
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Ergebnis der Vergabe 10.04.2024
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 18.09.2026, 04:25.